黑芝麻智能：港股敲钟，技术与市场双丰收丨2024大事记

2024年，随着自动驾驶技术的不断成熟和消费者需求的日益增长，智驾芯片作为智驾系统的核心组件，其重要性日益凸显。

在这一背景下，黑芝麻智能，作为国内领先的自动驾驶芯片供应商之一，凭借其华山系列高算力SoC和武当系列跨域SoC等产品，以及ADAS至L3+级别自动驾驶解决方案BEST Drive和V2X边缘计算解决方案BEST Road等创新方案，成功在激烈的市场竞争中脱颖而出，成为了国内智驾芯片领域的重要力量，并在2024年成功上市。

近日，盖世汽车特对各大车企及零部件企业进行年终盘点，本篇将带您回顾黑芝麻智能在2024年的那些重要时刻。

亮相CES2024

1月9日，黑芝麻智能携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族等产品亮相CES2024，正式公开了C1200家族量产芯片型号，包括支持单芯片NOA行泊一体的C1236，以及支持多域融合的C1296。

图源:黑芝麻智能

与LeddarTech达成战略合作

CES 2024期间，黑芝麻智能与LeddarTech宣布达成合作。

图源:黑芝麻智能

根据合作协议，双方将基于黑芝麻智能华山二号A1000自动驾驶芯片、LeddarTech可支持5星NCAP/GSR2022的底层融合和感知软件LeddarVision LVS-2+，联合为L2及L2+ ADAS/AD市场提供基于高级环视复用的解决方案。该解决方案将提供高速NOA软件堆栈，可实现SAE L2+级别包括自动变道在内的行车和泊车功能。

与此同时，双方还将基于黑芝麻智能的华山二号A1000L芯片，以及LeddarTech的前向底层融合和感知软件堆栈LVF-E，包括高性价比的传感器配置，共同拓展入门级前向L2/L2+ ADAS/AD市场机会。

黑芝麻智能与Nullmax深化战略合作

CES 2024期间，黑芝麻智能与Nullmax签署深化战略合作协议

图源:黑芝麻智能

此前，黑芝麻智能与Nullmax早在2021年6月便签署了战略合作协议。此次深化合作，Nullmax将基于黑芝麻智能武当系列高性能跨域计算芯片C1200家族，提供基于Transformer的高性能BEV算法，与黑芝麻智能共同打造高性价比单芯片NOA智驾解决方案。

与腾讯云签署战略合作

4月24日，黑芝麻智能与腾讯云签署战略合作协议。

图源:黑芝麻智能

双方将基于黑芝麻智能的跨域融合高性能中央计算芯片平台，以及腾讯的基础设施及工具体系，共同打造智能驾驶系统解决方案。一方面，共同推动云端仿真设计、芯片研发DevOps流程迭代、芯片固件加密等领域的协同合作，加强围绕云端、车端的自动驾驶芯片生态合作。

另一方面，双方将发挥腾讯在云、大数据、仿真和AI等方面的领先能力，联合打造以数据驱动并持续迭代的高效率自动驾驶研发、测试和运营云平台，建设安全合规体系。此外，双方还将在智能座舱、智驾地图、数据安全、数字化协同办公等方面扩展合作，共同开发新的商业模式和服务模式。

与一汽红旗达成武当系列C1200家族智能车控项目合作

北京车展上，黑芝麻智能与一汽红旗达成新合作，一汽红旗将采用黑芝麻智能的智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族作为其新一代的智能车控系统平台化解决方案。

图源:黑芝麻智能

基于武当系列C1200家族，一汽红旗将打造高性价比的单芯片智能车控平台方案，产品将覆盖智能驾驶、整车数据交换及控制功能，并计划于2025年内搭载上车。

登陆港股

2024年8月8日，黑芝麻智能正式在香港交易所主板挂牌上市，成为国产自动驾驶芯片第一股。

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与斑马智行达成战略合作

9月20日，在2024阿里云栖大会上，黑芝麻智能与斑马智行达成战略合作。双方在单芯片跨域融合平台展开了共建基线的深入合作，基于Banma Hypervisor已完成舱驾融合多系统基线首版软件的开发、集成和测试。双方还将围绕智能座舱和大模型应用进行更多深层次合作。

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与东风汽车签署技术合作框架协议

9月23日，在东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周上，黑芝麻智能与东风汽车进行技术合作签约仪式，此次签约是双方基于过往合作经验进行的又一次深化合作。双方将就智能驾驶及感知算法、跨域融合计算平台、车路云一体化解决方案以及下一代算力平台等领域进行全方位技术合作。

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发布华山A2000家族芯片平台

12月30日，黑芝麻智能宣布推出其专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台——华山A2000家族。

华山A2000家族包括A2000 Lite、A2000和A2000 Pro三款产品，分别针对不同等级的自动驾驶需求。A2000 Lite专注于城市智驾，A2000支持全场景通识智驾，而A2000 Pro则是为高阶全场景通识智驾设计。

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