高通与联发科明年新挑战：2nm与LPDDR6太贵

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来 源 : 内容来自wccftech 。

除了明年为使用台积电的 2nm 技术支付额外溢价之外，高通和联发科在准备明年推出 Snapdragon 8 Elite Gen 6 和 Dimensity 9600 旗舰芯片时，现在还不得不应对 DRAM 价格的飙升。有传言称，由于 LPDDR6 RAM 价格上涨，只有上述提到的旗舰芯片组将配备下一代内存，但这预计不会减轻高通或联发科的智能手机合作伙伴的压力。

高通的Snapdragon 8 Elite Gen 6将有两个版本，但只有一个支持LPDDR6 RAM；联发科的Dimensity 9600将仅坚持一个版本。

来自微博用户“数码闲聊站”的爆料称，明年只有“Pro级”芯片组会搭载 LPDDR6 RAM 芯片出货。该传言还暗示，中国的内存制造商正在准备明年大规模生产相同的 DRAM 技术，这可能会为高通和联发科的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 和 Dimensity 9600 带来一些定价谈判筹码。

对于不了解的人来说，据说高通将推出 Snapdragon 8 Elite Gen 6 和更顶级的版本 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro。正如你所知，这两个版本将存在一些差异，数码闲聊站透露，更快的内存支持和更快的GPU是其中的两个区别。

该传言还提到，内存价格将在 2027 年开始放缓，这意味着搭载 Snapdragon 8 Elite Gen 7 和 Dimensity 9700 的智能手机可能会变得更便宜。虽然 LPDDR6 RAM 成本的增加将对 2026 年的旗舰设备产生不利影响，但这只是高通和联发科为台积电 2nm 晶圆支付费用的一小部分。

估计每片晶圆的价格为 30,000 美元，这两家芯片制造商将被迫要么降低利润，要么迫使他们的智能手机合作伙伴提高售价。可以想象，这两种结果都不是积极的。另有传言称，高通和联发科将利用台积电略微改进的 2nm 'N2P' 架构，而苹果将继续为 A20 和 A20 Pro 采用 2nm N2 架构。

尽管 N2P 节点仅比 N2 提供 5% 的性能提升，但高通和联发科希望获得超越苹果的优势，即使这意味着 Snapdragon 8 Elite Gen 6 和 Dimensity 9600 的价格会高得离谱。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4234期内容，欢迎关注。

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