汽车芯片，重新分工？

“现在的芯片，参数看着都非常棒，CPU、NPU的标称数字一路走高，可真按自己的需求去选，很难选到合适的。”在日前由盖世汽车主办的2026第六届智能汽车芯片生态大会上，长安汽车芯片开发高级副总工程师丁可的这句话，道出了主机厂选型时的纠结。参数不会自动变成体验，能不能兑现，既要看整车平衡，也要看整条链条能不能打通。

一颗芯片从规格表走到量产车，中间隔着需求翻译、架构融合、测试认证等多道关口。汽车芯片的竞争主线，正从器件级的参数比拼，转向系统级的生态协同。

汽车芯片，该由谁来定义？

丁可所说的“难选”，折射出定义环节的落差:规格表上的峰值，和一款车的真实需求未必对得上。

这种落差，要靠“翻译”来弥合:把整车厂对安全体验的诉求，准确翻译成芯片级的规格。

“一定要真正了解规格背后的需求和失效机制。”芯海科技副总裁、汽车电子BU总裁许煜东如是说。汽车芯片的规格定义，无论信息安全还是可靠性，都不能止步于行业标准的迁移；芯片厂商需主动向前一步，与主机厂、Tier1联合开发，“哪怕只是一个IP，也要联合定义”。

规格定义清楚之后，还要再做一次翻译:把场景语言传递给晶圆厂，转化为工艺参数。整车体验、产品规格、工艺参数，这三段语言必须层层打通，任何一环衔接不上，最终体验都会打折扣。

这一步无法靠芯片厂商单方面完成。主机厂和 Tier1 掌握着整车场景与失效边界的第一手信息，芯片厂商则要把这些诉求换算成可实现的规格，再把约束反馈回去，需求往往很难一次说准，要经过多轮联合定义才能逐步收敛。

许煜东还提醒，聚光灯之外的小芯片同样关键。“大芯片是整车体验的天花板，小芯片则是整车体验的底线。”大芯片决定整车智能体验能达到的高度，而遍布动力、底盘、发动机等场景的MCU与模拟信号链芯片，关系到整车能不能安全、可靠地跑起来。

链条最上游的晶圆厂，也在重新定位自己的角色。格罗方德汽车业务负责人郭茹坦言，五年前的缺芯潮曾让整个行业付出沉重代价:当产能向体量更大、价值更高的行业倾斜，汽车客户遭受重创，一些新兴芯片企业甚至没能活下来。

正是意识到不能只守在代工这一端，格罗方德成立了专门面向汽车市场的部门:一端保障产能与供应安全，一端把技术对接大幅前置。晶圆制造是长周期产业，工艺迭代耗时以年计，必须提前对齐整车与芯片厂的路线图。

“芯片荒之后，主机厂、芯片厂和晶圆厂，比以往任何时候都更紧密。”丁可的感受是，一颗芯片要供应得好，必须从头到尾都好:定义得好、设计得好、晶圆厂的器件好，才可能达到整体最优。

而车企切换的代价极其高昂:换一款芯片如此，换一版模型同样如此，连编译器层面都需要各方协作。参数可以各自精彩，体验却必须全链共担。

协同的落点，是尽可能减少后期返工。丁可看得很直接:主机厂、芯片厂与晶圆厂把整条链条打通，最终用户愿意买单，链条上的各方也才能获得合理回报。

至于如何让“翻译”更快，许煜东把答案指向AI:物理AI时代，基于模型的系统工程有望让需求转化更高效，而今天的中国汽车芯片产业，正有机会把这一翻译过程做得更快，让定义出的产品真正对准客户痛点。

舱驾融合，这道关怎么过？

这套协同定义的成色，正在舱驾融合上接受检验。单芯片跨域方案已经量产上车，黑芝麻智能的判断相对冷静:行业有领头羊开路，庞大基数仍在缓步跟进，“不敢说已经成为主流，但它确实符合市场趋势”。

这一趋势已有量产样本。黑芝麻智能武当C1296作为首个本土量产落地的舱驾一体芯片，已搭载于东风天元智舱Plus平台，正从小批量定点走向下半年的批量装车。

这一趋势背后是很实际的考量:当不同方案、不同配置对应着不同芯片，供应链管理与开发协同的复杂度居高不下，如果一颗芯片就能在座舱与智驾之间做好平衡，“大家都不折腾，供应链好管理，各方也都能赚到钱”。

不过，高端车型仍会坚定走向集中，终局形态却远未锁定。黑芝麻智能产品专家额日特以成熟的手机产业为参照:手机厂商集体入局，也在影响既有的市场格局，未来未必由单一架构主导，更可能是多条技术路线并行。

芯片企业要做的，是用最小代价支撑车企各项多元配置的繁杂需求。也正因此，黑芝麻智能当前聚焦走量车型，更高阶的跨域与中央计算平台则留待时机。

趋势虽已明朗，落地却并不轻松。他回忆，公司的跨域芯片从三四年前落地，到真正装上车，前后用了三年多，耗时的并不是功能开发本身，而是一场结构性调整:座舱与智驾在车企内部本是两个重要部门，当两类功能要被收进一颗芯片，“到底谁来主导开发？”便成了一个相当大的阻力。

在他看来，芯片企业更懂市场需要什么算法，车企更懂需要什么功能；前期交流并不难，难的是交流到落地之间大量尚未掌握的knowhow。更何况，汽车产业链条漫长，一次产品迭代往往以年计，节奏远快不起来。

舱驾融合的边界，至今没有标准答案。在标准制定层面，“舱驾一体”控制器的定义正在泛化:智驾做到什么层级才算舱驾？座舱集成多少功能才是最优解？

真正的难点不在算力堆砌，而在对整体产品定义的把握精度，集成到什么程度、如何取得最优解，车企与芯片企业都还在反复权衡。

架构向中央集中，首先改变的是算力分布。许煜东观察到，算力上移之后，端侧的产品形态也开始变化，部分场景不再需要传统中低端MCU, 但高性能，高功能安全MCU依然需要担负安全控制、执行的关键角色。

芯海的定位也不再局限于MCU、ASIC或模拟器件的品类划分，而是回到一个根本问题:需求背后的需求究竟是什么，子系统功能如何组合才最优，端侧执行与端侧安全又该如何被理解？

“我们是不是真的理解了安全需求？”在他看来，软件不一定要跑在MCU上，可以上移，某些场景中ASIC可以替代MCU功能，但在另一些场景里，尤其与安全，可靠强相关，ASIL-D MCU，或哪怕只需要一个小核，感知和安全执行环节也必须保留。

形态可以千变万化，前提始终是吃透发动机、底盘里那些延续多年的安全解法，并想清楚哪些功能上移、哪些下探。

先进制程的大SoC吸引了最多目光，但在它之外，还有数量庞大的周边器件。

郭茹介绍，格罗方德目前量产制程到12纳米，做不了舱驾一体SoC，却在雷达、图像传感器、高速接口、网关等配套芯片上深度参与，这些器件大多由成熟与特色工艺承接；驾驶员监测、用大模型预测电池寿命等应用，还在推动模拟与数字工艺在同一颗芯片上集成，让信号采样与计算合二为一。机器人、服务器等行业的客户与技术，也在与汽车产生更多交集。

换个角度看，AI并非最先进制程的专利，即便是7纳米、10纳米这类非最先进工艺，也有自己的AI使命。

在所有角色中，主机厂对集成的渴望最为迫切，但长安在舱驾一体上的落地却相当审慎。矛盾在于:智驾必须求稳，座舱却要“玩出花样”，两种气质天然冲突。

单芯片方案在成本与供应链管理上占优，却也对功能隔离、失效降级和软件复杂度提出了更高要求，这正是车企在集成面前保持克制的根源。

车企追求的极致，是把激光雷达点云处理、ISP等全部收进中央大脑，实现从光探测到刹车输出的全链路集成，仍面临不少困难，外界传闻的“三天一个小版本”，放到大规模集成上同样难以实现。

舱驾融合的产品，在一段时间里可能更像一个“半成品”:集成越广泛，性价比越高，而开发本身没有止境。这中间的分寸拿捏，远非单颗芯片一蹴而就。

这也意味着，集中与分散并非彼此替代，而是按功能安全等级重新分工，适合上移的算力向中央集中，关乎安全与实时响应的环节，则坚定地留在端侧。

车在快跑，芯片怎么跟得上？

架构终局尚未清晰，所有定义与集成最终都要接受量产的长期检验，而最尖锐的矛盾是节奏。

车型迭代早已回不到五年一代的节奏，两年一代已让不少车企感到压力，半年一次的功能更新更是常态。但芯片企业一代产品的验证周期远长于车型迭代，晶圆厂的工艺演进更以年计。快与慢的错位，构成系统级竞争的第三重挑战。

“任何用户都喜欢迭代快，希望买回来的东西生命能够延续，甚至爆发第二春。”丁可说，持续进化是用户的正当期待，也是手机与互联网行业培养出的消费心智，车企必须回应。

但汽车的特殊性在于生命安全:凡是与安全相关的部分，必须完成全部测试与认证，周期再长也没有捷径，这是底线，而云端功能等与安全无涉的部分，则可按互联网节奏快速更新，让用户持续获得新的功能体验。

两条节奏并行的前提，是一套优秀的软件架构，唯有把边界划清楚，车企才能真正对用户负责。

芯片企业在摸索验证“前移”与“复用”的方法论。许煜东坦言，迭代是刚需，但节奏并非无从着力，他给出了两个抓手。

第一是验证前置。客户常说没有需求，也没有资源投入，可需求一旦到来，又希望一年的活半年交卷，POC验证就是让事情提前发生，用前端投入换取后端的“少折腾”。

他同时呼吁机制突破，前期测试芯片已验证的关键规格与安全属性，希望能在后续ABCD样验证乃至芯片替换中被部分采信，让前置投入沉淀为行业资产。

第二是平台化。以AEC-Q100认证为基础，先把平台的“天花板”做透，认证结果作为通用数据参考，再衍生标准化配置。“80%平台、20%定制”，这是他给出的MCU产品思路，目的是让后续迭代显著提速。

黑芝麻智能的策略被额日特总结为四个字:小步快走。每一步迈得不大，但频率够快，同样能跟上市场。

其跨域芯片与上一代智驾芯片共用几乎一致的产品网络:智驾芯片上已验证的功能可快速移植到跨域芯片，其新CPU、GPU架构又延续到下一代智驾产品，跨域芯片本身则验证了多IP集成。

两条产品序列相互衔接、延续，既帮Tier1与车企节省开发消耗，也让产品从跨域自然走向中央计算，赢得更长生命周期。

节奏最慢、成本最高的一环，仍是晶圆制造。郭茹给出的时间尺度更为漫长:从40纳米转向28/22纳米，研发周期可能就要三到五年，叠加车规认证还得再增加一到两年，这意味着晶圆厂今年就得开始规划2029、2030年的平台，一旦判断偏差，巨额投入便会落空。

面对中国市场的超常节奏，行业也摸索出折中路径:先以初步车规工艺上车，即并非完整车规工艺，而是在封装、封测环节增加车规筛选，后端再逐步补强车规安全认证，多线并行。

需要厘清的是，这一折中多用于安全等级较低的部件；在动力、底盘、智驾等安全关键环节，完整的车规工艺与认证仍是不可压缩的前提。

与此同时，自定义芯片正在成为新变量，特斯拉等国际领先者与国内头部车企纷纷下场定义专属芯片，博世、大陆等Tier1也加入定制行列。晶圆厂能做的，是对产业链各环节保持关注，再按投入产出比集中配置资源。

对独立芯片公司而言，这股定制潮流既是承接订单的新机会，也可能在长期压缩标准品的市场空间。

快与慢并非彼此对立。安全相关的环节无法压缩，体验层面的功能则可以快速迭代，验证前置、平台复用、序列延续、工艺预研，都是以当下可掌控的准备，应对未来需求的不确定性。

当汽车芯片的竞争从参数表延伸到整车定义，单颗芯片的数字是否漂亮，已不再是决定胜负的唯一因素。主机厂、芯片公司与晶圆厂能否更早对齐需求、更好配合节奏，正变得越来越关键。系统级竞争没有单打独斗的赢家，产业链上下游协同的深度，将直接影响中国汽车芯片迭代的速度。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。