4 月 27 日,在2025上海车展期间,德赛西威与芯驰科技宣布合作升级。双方将全面覆盖智能座舱到整车区域控制器的全链路组合解决方案,联合开发新一代 AI 座舱平台,推动 AI 座舱时代本土技术革新。 在 AI 座舱领域,大模型改变人机交互逻辑,对底层技术提出更高要求。德赛西威深耕智能座舱、辅助驾驶及网联服务,推出众多行业产品;芯驰科技则是全场景智能车芯引领企业,在本土智能座舱芯片市场份额领先。 双方基于用户需求,在大模型选择、芯片优化等方面达成共识,将基于芯驰新一代 AI 座舱处理器 X10,开发新一代 AI 座舱平台,提升人车交互体验。芯驰 X10 系列产品采用 ARMv9.2 CPU 架构,集成高算力 GPU 和 NPU,内存接口性能强,为系统提供超大带宽。 在汽车电子电气架构变革背景下,德赛西威推出 EEA4.0 车路云一体化架构。此次合作中,双方宣布基于芯驰 ZCU 芯片产品 E3119/E3118 及 E3650,联合开发本土化整车区域控制器平台。 其中,E3119/E3118 面向整车 IO 型 ZCU 和车身域控,E3650 专为 ZCU 打造,具备高性能和高集成度,助力 EE 架构演进。 此次合作升级,双方整合优势资源,攻克关键技术,构建从 “芯” 到 “端” 全链路协同解决方案。这将加速本土高性能 AI 座舱研发落地,为全球汽车制造商提供新选择,推动汽车智能化发展,为消费者带来更智能、安全的出行体验。 郑重声明:此文内容为本网站转载企业宣传资讯,目的在于传播更多信息,与本站立场无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。 |
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